据最新消息，全球领先的专业芯片制造企业中芯国际已经向美国证券交易委员会（SEC）正式递交招股书，计划登陆纳斯达克交易所，拟发行约30亿美元的美国存托股份（ADS）。
中芯国际于2000年成立，是中国第一家专业芯片制造企业，主要生产的芯片产品包括存储器和专用集成电路。其客户遍及全球，服务于通讯设备、消费电子、计算机、工业自动化、汽车等多个领域。
今年以来，中芯国际已经获得了多笔融资，其中包括中国国有大型金融机构以及外资投资机构参与的战略投资，这些资金将用于产能扩充和技术升级。
据悉，中芯国际本次IPO的主承销商包括高盛、摩根士丹利、花旗等知名投行，同时中金公司、广发证券等国内券商也参与其中。
中芯国际此次IPO的意义重大，不仅可以为中国芯片行业提供更多资金支持，也有助于推动中国在芯片领域的发展与壮大。
